应用行业

使用特点

用量

使用产品型号精度

石英晶体

GC 侧重于切割、粗磨加工，

WA 侧重于高精度表面研磨及

       抛光和倒边抛光加工

大

240# ~ 10000#

IC芯片（圆晶基材）

GC 侧重于切割及尺寸加工，

WA 侧重于表面加工

大

3000#  4000#  6000#

太阳能光伏（硅板、太阳能电池薄膜）

GC 侧重于切割及表面研磨粗加工，

WA 侧重于表面精微加工及抛光

大

1000# ~ 10000#

光学水晶

GC 侧重于切割及表面研磨粗加工，

WA 侧重于表面精微加工及抛光

中

600# ~ 6000#

精密轴承（手表、钟表等部件）

SC 侧重于表面加工，

GC及WA 均可用于表面加工

小

2000# ~ 10000#

精密机械金属（如：高精度不锈钢制品）

GC及WA 均可用于表面研磨及

                 抛光加工

大

800# ~ 4000#

汽车产业

WA 应用于抛光加工

小

4000# ~ 10000#

美容化妆品

WA 应用于磨砂系列产品

小

6000# ~10000#